制造技术_封装技术_半导体制造-电子发烧友网

  当听到“半导体”这个词时，你会想到什么？它听起来复杂且遥远，但其实已经渗透到我们生活的每个方面：从智能手机、笔记本电脑、信用卡到地铁，我们日常生活所依赖的各种物品都用到了...

  本期，我们将继续探索半导体制作的完整过程中的两大关键步骤：刻蚀和薄膜沉积。...

  在今天的推文中，我们将继续介绍最后三个步骤：互连、测试和封装，以完成半导体芯片的制造。...

  轴承钢的冶炼质量基本要求 滚动轴承的常规使用的寿命和可靠性特别大程度上与轴承用钢的冶炼质量有着密切的关系。由于轴承钢所具有的特性，对冶炼质量的要求比普通工业用钢要严格得多，如钢的...

  近日，在e-works（数字化企业网）举办的“第十一届中国人机一体化智能系统高峰论坛暨第十九届中国人机一体化智能系统岁末盘点颁奖典礼“上，华为技术有限公司被评为”2021中国智能物联解决方案杰出供应商“，...

  TLSR921x系列SoC是泰凌微电子高性能、低功耗、多协议无线连接芯片家族的旗舰产品。TLSR921x在单个芯片上同时支持蓝牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的低功耗无线通信协议。它集成了功能强大的 32 位...

  7月27日，飞腾嵌入式生态技术应用论坛暨解决方案案例集发布会在广州顺利召开，本次大会由飞腾公司主办，广东省信息技术应用创新产业联盟、广州市信息技术应用创新行业协会、深圳信创硬...

  7月29日，ITECH新一代交流测试方案新品发布会召开，以新产品和新技术为主角、线上线下同步展示的方式，ITECH全新回馈式交流测试解决方案正式对外发布，带给行业高性能IT7900P系列回馈式电网模拟...

  2022年7月26日，Anker安克创新举办“2022安克旗舰新品发布会”，5款氮化镓“芯”品强势降世。纳微半导体联合发起人兼首席执行官Gene Sheridan现身直播间，揭秘纳微如何助力Anker，重新定义氮化镓...

  本章将深入探讨氮化镓 (GaN) 技术 ：其属性、优点、不同制造工艺以及最新进展。这种更深入的探讨有助于我们不难发现 ：为什么 GaN 能够在当今这个技术驱动的环境下发挥逐渐重要的作用。 Ga...

  活动伊始，主办方领导深圳智慧园区运营服务有限公司总经理孙伟先生、深圳华秋电子有限公司副总经理曾海银先生分别致辞，欢迎各位业界人士的到来！...

  可再生能源应用以及各种能效技术需要可靠、紧凑和热效率高的电源设备。为了推动风力涡轮机、智能电网、太阳能发电系统、太阳能光伏和电动汽车的创新，1需要具有高功率密度、高开关频...

  国家对于集成电路、EDA等产业的关怀一直不减，我们看多地都在积极促进产业高质量发展，给出了很多政策，比如横琴粤澳深度合作区执行委员会于7月27日印发关于《横琴粤澳深度合作区促进集成电路...

  将工件焊接处局部加热到熔化状态，形成熔池（通常还加入填充金属），冷却结晶后形成焊缝，被焊工件结合为不可分离的整体。常见的熔焊方法有气焊、电弧焊、电渣焊、等离子弧焊、电子束...

  答：一般，不规则的焊盘被称为异形焊盘，典型的有金手指、大型的元件焊盘，或者板子上需要添加特殊形状的铜箔（能制作一个特殊封装代替）。...

  湿法蚀刻工艺的原理是利用化学溶液将固体材料转化为liquid化合物。由于采用了高选择性化学物质可以非常精确地适用于每一部电影。对于大多数解决方案选择性大于100:1。...

  由于具有驱动器源极引脚的TO-247-4L封装和不具有驱动器源极引脚的TO-247N封装的引脚分配不同，因此在图案布局时必须要格外注意。...

  根据科创板上市委2022年第61次审议会议结果公告，安徽耐科装备科技股份有限公司（下称“耐科装备”或“公司”）首发符合发行条件、上市条件和信息公开披露要求，系今年过会的第222家企业。...

  半导体制造中需要的单晶（单晶）是原子的规则排列。有多晶（许多小的单晶）和非晶硅（无序结构）。根据晶格的取向，硅片具有不一样的表面结构，进而影响电荷载流子迁移率或在湿化学中的...

  在基材上涂上光刻胶。这是一种具备极高的吞吐量和潜力同质性。旋涂的原理是典型地，几毫升光刻胶被分配到以1000转/分的速度旋转的基板(通常4000 rpm)。抵抗可以被解除，当基板是静止的...

  从 2D 扩展到异构集成和 3D 封装对于提高半导体器件性能慢慢的变重要。近年来，先进封装技术的复杂性和可变性都在增加，以支持更广泛的设备和应用。在本文中，我们研究了传统光刻方法...

  避免高频干扰的基本思路是尽可能降低高频信号电磁场的干扰，也是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加 ground guard/shunt traces 在模拟信号旁边。还需要注意数字地...

  实现Chiplets封装集成的动机有很多。为满足一直增长的性能需求，芯片面积持续不断的增加，有些设计甚至会超出掩模版面积的限制，比如具有数百个核心的多核 CPU，或扇出非常大的交换[曹1] 电路...

  堆放着Wire键的内存、焊点倒装芯片组件、包装（POP）、片对片互连、嵌入式扇出晶片L、包件（EWLP）。...

  小芯片与单片的决定现在变得更困难。一旦考虑到封装成本，单片芯片的制造成本非常有可能会更便宜。此外，小芯片设计存在一些电力成本。在这种情况下，构建一个大型单片芯片绝对比使用...

  首先光刻胶成分复杂，一瓶光刻胶需要光引发剂、光增感剂、光致产酸剂、树脂、稀释剂、溶剂、助剂这些材料组成，而且配方都是保密的。...

  压印光刻是许多新兴应用的关键技术，例如微光学、增强现实、MEMS和光电传感器;但它是什么以及它是如何工作的?...