姑苏镭明激光科技完结B轮数亿元融资

  科技有限公司（以下简称“镭明激光”）宣告完结B轮数亿元融资。本轮融资由逾越摩尔基金领投，元禾璞华、武岳峰、鼎晖百孚、常春藤本钱、元禾控股跟投，老股东小米长江工业基金、金浦新潮增持。华泰联合证券在本次买卖中担任财务顾问。

  镭明激光成立于2012年，公司致力于研制、出产与出售高端工业运用超精细激光设备，聚集晶圆激光切开设备。产品首要运用在于半导体封装等相关加工范畴。

  从技能来看，镭明激光是少量一起具有激光开槽以及激光隐切两项中心技能的公司之一，为我国封测范畴晶圆切开供给彻底国产化的整套解决方案；经过自研中心激光隐切模组，公司构筑了较高的技能壁垒，并且能推出超高的性价比的产品。

  从团队来说，企业具有一支包含机械、电气、软件、光学、操控与工艺等有关专业的本身技能部队。据公司官网显现，现在企业具有16项发明专利、14项实用新型专利与6项软件著作权。

  镭明激光地点的职业为半导体封测范畴激光切开设备范畴，方针客户为封测厂及磨划代工厂。半导体设备作为半导体上游的要害环节，一直以来由国外的设备厂商主导，商场进入门槛和集中度高。晶圆切开是半导体封测工艺中不可或缺的要害工序，日本DISCO公司是全球第一大供货商，其次包含日本TSK和韩国EO Tech。

  虽然国内厂商品牌知名度相关于DISCO、TSK等大厂来说较弱，但在服务、价格上存在十分显着优势，包含更短的交货周期、7＊24小时支撑、为客户进行定制化研制等。别的，部分国家针对我国的技能封闭，也促进国产厂商自立自强，国内的封测厂商关于国产设备的需求量大增，乐意给国产设备更多试错的时机。

  从未来开展来看，公司产品的方针商场宽广，公司作为详尽区分范畴仅有的几家量产供货商之一，增加空间巨大。